Cadillac Buick Chevrolet 13500745 এর জন্য জ্বালানী চাপ সেন্সর

চাপ সেন্সরের এই নকশা এবং উৎপাদন প্রক্রিয়াটি আসলে MEMS প্রযুক্তির (মাইক্রোইলেক্ট্রোমেকানিক্যাল সিস্টেমের সংক্ষিপ্ত রূপ, অর্থাৎ মাইক্রো-ইলেক্ট্রোমেকানিক্যাল সিস্টেম) এর ব্যবহারিক প্রয়োগ।

MEMS মাইক্রো/ন্যানো প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে একটি 21 শতকের সীমান্ত প্রযুক্তি, যা এটিকে মাইক্রো/ন্যানো উপকরণ ডিজাইন, প্রক্রিয়া, উত্পাদন এবং নিয়ন্ত্রণ করতে সক্ষম করে।এটি যান্ত্রিক উপাদান, অপটিক্যাল সিস্টেম, ড্রাইভিং উপাদান, ইলেকট্রনিক কন্ট্রোল সিস্টেম এবং ডিজিটাল প্রসেসিং সিস্টেমগুলিকে একটি সম্পূর্ণ ইউনিট হিসাবে একটি মাইক্রো-সিস্টেমে সংহত করতে পারে।এই MEMS শুধুমাত্র তথ্য বা নির্দেশাবলী সংগ্রহ, প্রক্রিয়া এবং পাঠাতে পারে না, তবে প্রাপ্ত তথ্য অনুযায়ী স্বায়ত্তশাসিতভাবে বা বাহ্যিক নির্দেশাবলী অনুযায়ী পদক্ষেপ নিতে পারে।এটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্রযুক্তি এবং মাইক্রোমেশিনিং প্রযুক্তি (সিলিকন মাইক্রোমেশিনিং, সিলিকন সারফেস মাইক্রোমেশিনিং, LIGA এবং ওয়েফার বন্ডিং, ইত্যাদি সহ) সমন্বয় করে উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চমৎকার কর্মক্ষমতা এবং কম দামের সাথে বিভিন্ন সেন্সর, অ্যাকুয়েটর, ড্রাইভার এবং মাইক্রোসিস্টেম তৈরি করতে।MEMS মাইক্রো-সিস্টেম উপলব্ধি করতে উন্নত প্রযুক্তির ব্যবহারকে জোর দেয় এবং সমন্বিত সিস্টেমের ক্ষমতাকে হাইলাইট করে।

প্রেসার সেন্সর হল MEMS প্রযুক্তির একটি সাধারণ প্রতিনিধি এবং আরেকটি সাধারণভাবে ব্যবহৃত MEMS প্রযুক্তি হল MEMS gyroscope।বর্তমানে, বেশ কয়েকটি প্রধান EMS সিস্টেম সরবরাহকারী, যেমন BOSCH, DENSO, CONTI এবং তাই, সকলেরই অনুরূপ কাঠামো সহ তাদের নিজস্ব ডেডিকেটেড চিপ রয়েছে।সুবিধাগুলি: উচ্চ সংহতকরণ, ছোট সেন্সর আকার, ছোট আকারের সাথে ছোট সংযোগকারী সেন্সর আকার, সাজানো এবং ইনস্টল করা সহজ।সেন্সরের অভ্যন্তরে চাপের চিপটি সম্পূর্ণরূপে সিলিকা জেলে আবদ্ধ, যা জারা প্রতিরোধের এবং কম্পন প্রতিরোধের কাজ করে এবং সেন্সরের পরিষেবা জীবনকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে।বড় মাপের ভর উৎপাদন কম খরচে, উচ্চ ফলন এবং চমৎকার কর্মক্ষমতা আছে.

এছাড়াও, কিছু গ্রহণকারী চাপ সেন্সর প্রস্তুতকারীরা সাধারণ চাপের চিপগুলি ব্যবহার করে এবং তারপরে PCR বোর্ডের মাধ্যমে পেরিফেরাল সার্কিট যেমন প্রেসার চিপস, EMC সুরক্ষা সার্কিট এবং সংযোগকারীগুলির পিন পিনগুলিকে একীভূত করে।চিত্র 3 তে দেখানো হয়েছে, প্রেসার চিপগুলি PCB বোর্ডের পিছনে ইনস্টল করা আছে এবং PCB হল একটি দ্বিমুখী PCB বোর্ড।

এই ধরনের চাপ সেন্সর কম ইন্টিগ্রেশন এবং উচ্চ উপাদান খরচ আছে.PCB-তে সম্পূর্ণ সিল করা কোনো প্যাকেজ নেই, এবং অংশগুলি ঐতিহ্যগত সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে PCB-তে একত্রিত করা হয়, যা ভার্চুয়াল সোল্ডারিংয়ের ঝুঁকির দিকে নিয়ে যায়।উচ্চ কম্পন, উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতার পরিবেশে, PCB সুরক্ষিত করা উচিত, যার উচ্চ মানের ঝুঁকি রয়েছে।